输出点数:16点。
输出形式:晶体管(源型)输出。
额定开闭电压、电流:-。
额定负载电压:DC12~24V。
大负载电流:0.5A/点。
响应时间:1ms以下。
公共端方式:16点/公共端。
保护功能(过载、过热):有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
输出模块带机械式继电器触点机构,
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型
R04ENCPU
可根据负载电压、输出点数的不同,选择适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数,根据继电器寿命进行预防性维护。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能,可实时温度,在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外,可将中的温度保存为CSV文件后导出,运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象。多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输入输出模块安装台数:5台。
可安装模块:MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:Q6DIN2。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×245mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。内存容量:256MB。
作为MELSEC iQ-R系列的特定功能CPU模块之一,新增了C语言控制器模块。
基于多核ARM®开发出的C语言控制器可同时执行多个程序。
此外,兼具坚固性和定时性的C语言控制器还可用作代替计算机/微机的平台。
而且, C语言控制器采用了无风扇构造,不会扬起灰尘,适合在微芯片工厂等清洁环境中使用。
发挥MELSEC iQ-R系列、 灵活、 坚固的特点,可在各种工业用途上实现自动化。
可简单运用3种工具软件。
C语言控制器上已安装了内嵌各种驱动程序的实时OS。可通过专用函数轻松访问各种模块,
无需开发驱动程序和安装新的OS,通过专用函数即可访问各种模块,
可简单部署,降低成开发成本。
可运用CW Workbench(编程软件)、 CW Configurator(设定、工具)和CW-Sim( VxWorks®的模拟工具),
为C语言程序开发提供强力支持。
可轻松编程,对微处理器无限制。
通过使用C语言控制器模块专用函数( CCPU函数)、 MELSEC通信函数( MD函数),
可轻松访问C语言控制器模块、 I/O模块、智能功能模块、网络模块、可编程控制器CPU和运动CPU等,
创建使用可编程控制器设备的应用程序。
可使用CW Configurator进行参数设定、诊断、。
使用CW Configurator,
可轻松地对以C语言控制器模块为首的各种MELSEC iQ-R/Q系列模块(网络模块、智能功能模块、输入输出模块等)进行参数设定、诊断、、测试。
CW Configurator的操作与MELSEC iQ-R用编程软件GX Works3的操作类似。