Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模块时,只需从工程软件的通信协议程序库中选择,
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps,通信时可充分发挥配对设备的性能。输出点数:64点。
输出形式:晶体管(源型)输出
R16CPU
额定开闭电压、电流:-。
额定负载电压:DC12~24V。
大负载电流:0.1A/点。
响应时间:1ms以下。
公共端方式:32点/公共端。
保护功能(过载、过热):有。
外部配线连接方式:40针连接器两个。
输出模块带机械式继电器触点机构,
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型。
可根据负载电压、输出点数的不同,选择适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数,根据继电器寿命进行预防性维护。安全度等级(SIL):SIL 3(IEC 61508)。
性能等级( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
运算控制方式:存储程序反复运算。
程序容量:1200K(安全程序用:40K)。
程序内存:4800K。
软元件/标签内存:3370K。
数据内存:40M。
统一程序开发环境。
无论是一般控制程序还是安全控制程序,都可以整合为1个工程文件,
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时,也和创建一般控制程序时相同,
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。
通过高响应性和丰富的程序容量提高生产效率。
有效利用的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field网络,
提高响应性,改善生产效率。
此外,安全控制用程序容量增加到40K步,约为以往的3倍。
可通过使用安全CPU,处理复杂的大容量程序。输入输出模块安装台数:8台。
可安装模块:MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×328mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。运算控制方式:存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数:4096点。
程序容量:40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的小间隔可缩短到50µs,
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外,还可为中断程序设定优先度,在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此,在高速读取信号时,也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后,
可扩展多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域,
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此,可轻松进行编程,而无需考虑各存储区域的边界。
此外,还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。