RX61C6HS原理及应用三菱RX61C6HSFB参考

运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
轻松收集、显示软元件值。
只需进行简单的参数设定，即可将软元件值作为记录数据进行收集，
保存到SD存储卡中，或通过USB/以太网进行实时。
利用记录功能收集的数据支持Unicode文本格式，
可通过GX LogViewer和电子表格软件轻松进行确认RX61C6HS
此外，还可利用GX LogViewer的实时功能，
轻松确认对象软元件发生微小变化的时间。
这些功能对可追溯性的提高和设定启动、故障时的调试有很大帮助。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：80K。
新开发的高速顺控执行引擎和高速系统总线
在大型、复杂的生产系统中，缩短生产节拍时间是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新开发出基本运算处理速度(LD指令)为0.98ns的高速处理顺控执行引擎，
以及能够显著提高多CPU间通信和与网络模块之间数据通信速度的高速系统总线，
有助于缩短生产系统的生产节拍。
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。