R60DAI8使用方法三菱R60DAI8模块配置手册

主基板、扩展基板安装用。晶体管输出。
控制轴数：4轴。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位数据：600数据/轴。
模块备份功能：将定位数据、模块启动数据保存到闪存ROM中 (无电池)。
启动时间（运算周期0.444ms、1轴）：0.3ms。
大输出脉冲：200000pulse/sR60DAI8
伺服间的大连接距离：2m。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
直线插补：2轴、3轴、4轴。
圆弧插补：2轴。
轻松进行定位控制
定位模块使用通过工程软件设定的“定位数据”进行位置控制和速度控制等。
在该位置控制和速度控制中还配备了增加“条件判断”后执行或重复执行的定位数据等定位控制功能。
例如，在汽车车门的密封工序中，需要进行的定位控制，
以便将密封剂涂抹在车门的密封部分。
因此，需通过直线和圆弧追溯准确的轨迹，执行插补控制。
定位模块包括晶体管输出型和差分驱动器输出型2种，可根据连接的驱动模块进行选择。
选择差分驱动器输出型时，可输出高5Mpulse/s的高速脉冲并进行长10m的远距离连接。
这些定位模块可进行位置控制和速度控制。
除以往的直线插补功能、圆弧插补功能以外，还全新配备了螺旋线插补功能，
可用于需进行铣削加工等复杂控制的用途。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：1200K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序内存：1280K。
软元件/标签内存：2306K。
数据内存：20M。
将安全功能整合到控制系统中。
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且，可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信，
在进行安全通信时，也可使用一般的以太网电缆，
无需使用专用电缆等。
统一程序开发环境
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。