Q03UDVCPU使用案例三菱Q03UDVCPUEMC

12槽。
扩展基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
应用范围更广，更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛，
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU，
以满足各种控制需求。
通过多CPU配置，可根据使用规模、目的，
构建符合各种控制要求的佳系统Q03UDVCPU
此外，通过冗余系统，可构建高可靠性系统，
即使发生故障，系统也能继续运行。
与应用目的和用途相匹配的佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。控制轴数：大8轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线。
每1个CPU多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：130K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：520KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。