热电偶输入。
输入通道数:4ch。
标准控制。
加热、冷却控制。
自调谐功能。
峰值电流功能。
同时升温功能。
采样周期切换功能。
温度输入模式。
温度调节模式。
实现稳定性高的温度控制
[标准控制/加热、冷却控制]。
用于挤压成型机等对于温度控制的稳定性有较高要求的装置,可防止过度加热、过度冷却
L06CPU-P
可根据对象装置选择以下任意一种控制方法。
标准控制(加热或冷却)。
加热、冷却控制(加热和冷却)。
混合控制(标准控制和加热、冷却控制的组合)。
以节能效果降低运行成本
[峰值电流功能]
使用峰值电流功能后,会自动更改各通道的上限输出限位器的数值,
分割晶体管输出的时间。从而峰值电流。
峰值电流以达到节能效果(减小设备的电源容量、节约合同电量),降低运行成本。
实现平均的温度控制
[同时升温功能]
通过使多环路的到达时间一致,进行均匀温度控制的功能。
可进行均匀统一的温度控制,以确保控制对象无局部烧损或热膨胀。
不怠速运行,具有节能效果,可降低运行成本。RS-232。
传输速度:230.4kbps。
MC协议。
通信协议支持功能。
只能在ch1侧使用。
立即连接要进行通信的设备
通过GX Works2的通信协议支持功能,
可轻松设定与对方设备进行通信所需的协议。
另外,只需从通信协议库中选择要进行通信的设备,
即可立即连接。
通信协议的创建和编辑简单易行即使是通信协议库中没有的连接设备,
也能简单地创建相应协议进行通信。
可在列表确认所创建的通信协议的内容,
还可简单地进行编辑。传输速度:100Mbps/10Mbps。
MELSOFT连接。
SLMP交信(MC协议)。
通信协议支持功能。
电子邮件功能。
Web功能。
收集/更改来自对方设备的CPU模块数据
[SLMP(MC协议)通信]
SLMP是使用以太网从对方设备访问SLMP对应设备的协议。
如果是可以按照SLMP控制步骤收发报文的设备,
则可通过SLMP进行通信。 (也可支持以往的MC协议。)
[MELSOFT连接 ]
可与编程工具GX Works2等各种MELSOFT产品连接。
此外,通过使用另售的通信支持工具(MX Component),
无论详细协议(收发步骤)如何,
均可创建上位系统侧的通信程序。
可轻松连接BACnet™和MODBUS®/TCP
[通信协议支持功能 ]
通过GX Works2的通信协议支持功能,可轻松设定与对方设备进行通信所需的协议。