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Q33三菱Q33薄型主基板

三菱Q33SB说明书手册
Q33SB 选型资料选型手册
Q33SB EMC

三菱Q33SB产品信息及技术参数:
品牌: 三菱
产品名称: 薄型主基板
型号: Q33SB
3槽。
主基板需要配CPU和电源。
薄型主基板。
需要个电源模块。
用于安装Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络,
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网,
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络,
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准,
并获得了EMI认证的现场网络“ CC-Link”,
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-LinkLT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”,
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种IO、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。

三菱Q33SB其它性能说明:
输出:8通道。
输入(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~2000;-2000~2000;-6000~6000。
输出:DC-0~0V三菱Q33。
转换速度:80μs通道。
8点端子台。
电源与输出之间变压器隔离。
高缘强度耐压。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等Q33
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择三菱Q33。
也可满足高速、控制需求。
适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了大的灵活性。
可满足变频器控制等高速转换需求。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种IO、模拟量和定位功能模块三菱Q33。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。PCI总线。
支持日语、英语O。
IQI-PCF宽带-PCF电缆三菱薄型主基板。
双回路控制器网络(控制站普通站)。
带外部供电功能。
柜内、装置内的省配线网络模块。
连接64站时的链接扫描时间快为.2ms (速率2.5Mbps时)。
可根据传输距离,从2.5Mbps、625kbps、56kbps中选择传输速率。
CC-LinkLT从站不需要任何参数设置三菱薄型主基板。
只需在主站模块上设置传输速度,即可使用远程IO。
可构成大规模灵活网络系统的MELECNET网络模块。
MELECNET网络系统包括在控制站-普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程IO站间通信的远程IO网络三菱薄型主基板。
光纤回路系统……实现了0Mbps25Mbps的高速通信。
站间距离、总电缆距离长,抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆,网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆,
网络系统的构建成本非常低。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:892点。
程序容量:26 k步。
处理速度:79ns。
程序存储器容量:44 K。
内置R232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和RAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8M RAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展RAM卡,方便地扩展文件寄存器区域域Q33。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域三菱Q33。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。


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